組織
博通
Broadcom
博通,無廠半導體公司,產品為有线和无线通讯半导体,總部設在美國,現任CEO為出生於馬來西亞檳城的美國企業家陈福阳。
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博通,無廠半導體公司,產品為有线和无线通讯半导体,總部設在美國,現任CEO為出生於馬來西亞檳城的美國企業家陈福阳。
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博通(英語:Broadcom Corporation),無廠半導體公司,產品為有线和无线通讯半导体,總部設在美國,現任CEO為出生於馬來西亞檳城的美國企業家陈福阳(Hock E. Tan)。
創立於1991年,2016年被安華高科技公司收購。兩間公司合併後,成立博通有限。博通在2006年收入为36.7亿美元,2007年收入為37.8億美元,有2000多项美国专利和800多项外国专利。2010年收入預計達到60億美元以上。也曾經是全球最大的WLAN晶片廠商,現為博通有限的子公司。
1991年,加州大学洛杉矶分校工程学教授山繆利(Henry Samueli)和他的博士班學生尼可拉斯(Henry T. Nicholas III)在美國加州爾灣小鎮創立博通,以開發机顶盒的寬頻通訊晶片為主。2000年網路泡沫化,博通陷入困境,虧損累計共65億美元,股價滑落到十元以下,博通裁掉500名員工。2003年,尼可拉斯離開博通,博通在當年度推出全球第一個802.11b單晶片,又成為任天堂Wii遊戲機无线局域网晶片組的供應商。
2015年5月29日安華高科技以170億美元現金與200億美元的股票合共斥資370億美元併購了博通,博通成為博通有限的子公司。
2020年2月,博通发布了全球首款Wi-Fi 6E客户端设备BCM4389。
來源:博通 (公司) (CC BY-SA)
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